Henkelt?的现代电子散热解决方案范围广泛，可增强散热性能。TimGSoft公司提供的热导率良好的热导率垫，同时可减少热导率。液体BERGQUIST间隙填充TIM可以自动分配，非常适合于要求复杂尺寸和/或需要高吞吐量的应用。扩展的热解决方案组合还包括SIL PAD?导热绝缘体、BOND PLY?热粘合剂、HI-FLOW?相变材料和TCLAD?绝缘金属基板（IMS?）。