当前“运动传感器”共8条相关库存
MEMSIC使用标准集成电路（IC）制造工艺设计和制造集成微机电传感器（MEMS）。MEMSIC将专利的基于热的MEMS技术和先进的模拟混合信号处理电路集成到一个芯片中。这使得MEMSIC能够以比大多数传统工艺低得多的成本生产高性能加速度计和其他MEMS器件。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥4744.713094 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： - |