| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 73k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 73k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 73k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 73k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |