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DSP56303AG100R2

概述
制造商: Freescale Semiconductor
产品种类: 数字信号处理器与控制器 (DSP, DSC)
产品: DSPs
数据总线宽度: 24 bit
设备每秒兆指令数: 100 MIPS
最大时钟频率: 100 MHz
数据 RAM 大小: 12 KB
工作电源电压: 3.3 V
最大工作温度: + 100 C
最小工作温度: - 40 C
封装 / 箱体: TQFP-144
封装: Tray
特性
  • 三重计时器模块

  • 超低功耗CMOS设计

  • 嵌套的硬件DO循环

  • 高度并行的指令集

  • 外部存储器扩展端口

  • 56位并行桶形移位器

  • 片上指令缓存控制器

  • 快速的自动返回中断

  • 优化的电源管理电路

  • 与位置无关的代码支持

  • 片上仿真(OnCE)模块

  • JTAG测试访问端口(TAP)

  • 片上并发六通道DMA控制器

  • 片上存储器可扩展硬件堆栈

  • 针对DSP应用优化的寻址模式

  • 与DSP56000内核兼容的目标代码

  • 两个增强的同步串行接口(ESSI)

  • 等待和停止低功耗待机模式

  • 全静态逻辑,工作频率低至直流

  • 片上锁相环(PLL)和时钟发生器

  • 在软件控制下的24位或16位算术支持

  • 带有波特率发生器的串行通信接口(SCI)

  • 带有100MHz时钟的每秒1亿次乘法累加(MMACS)

  • 全流水线式24x24位并行乘法器-累加器(MAC)

  • 地址跟踪模式反映了外部端口上的内部访问

  • 程序RAM,指令高速缓存,X数据RAM和Y数据RAM的大小可编程:

  • 192x24位引导ROM

  • 数据存储器扩展到两个256Kx24位字存储空间

  • 程序存储器扩展到一个256Kx24位字存储空间

  • 片选逻辑不需要额外的电路即可连接到SRAM和SSRAM

  • 片上DRAM控制器不需要额外的电路即可与DRAM接口

  • 多达34个可编程通用I/O引脚(GPIO),具体取决于启用的外围设备

  • 8位并行主机接口(HI08),与ISA兼容的总线接口,为不需要PCI总线的应用提供了一种经济高效的解决方案

参数

制造商包装说明

TQFP-144

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

地址总线宽度

18.0

桶式移位器

边界扫描

最大时钟频率

100.0兆赫

外部数据总线宽度

24.0

格式

固定点

内部总线架构

JESD-30代码

S-PQFP-G144

JESD-609代码

e3

低功耗模式

端子数

144

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.6毫米

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大(秒)

40

长度

20.0毫米

宽度

20.0毫米