CL31X106MOCLNNC、TMK316 C6106KL-T、C3216X6S1C106K085AC对比区别

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型号 CL31X106MOCLNNC TMK316 C6106KL-T C3216X6S1C106K085AC

描述 1206 10uF ±20% 16V X6SCAP CER 10uF 25V X6S 1206多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X6S1C106K0C

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16 V - 16.0 V

电容 10 µF - 10 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

产品系列 Low profile - -

额定电压 16 V 25 V 16 V

电介质特性 - - X6S

工作温度(Max) - - 105 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 0.85 mm - 0.85 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - - 850 µm

材质 X6S/-55℃~+105℃ - X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free