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C3216X6S1C106K085AC

C3216X6S1C106K085AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X6S1C106K0C

10µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X6S 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 10UF 16V X6S 1206


立创商城:
10uF ±10% 16V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X6S1C106K0C


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X6S 10% SMD 1206 105°C T/R


C3216X6S1C106K085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 850 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X6S1C106K085AC引脚图与封装图
C3216X6S1C106K085AC引脚图

C3216X6S1C106K085AC引脚图

C3216X6S1C106K085AC封装图

C3216X6S1C106K085AC封装图

C3216X6S1C106K085AC封装焊盘图

C3216X6S1C106K085AC封装焊盘图

在线购买C3216X6S1C106K085AC
型号 制造商 描述 购买
C3216X6S1C106K085AC TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X6S1C106K0C 搜索库存
替代型号C3216X6S1C106K085AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X6S1C106K085AC

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 10uF 10per 16V X6S

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X6S1C106K0C

当前型号

型号: C3216X6S1C106M085AC

品牌: 东电化

封装: 3216 10uF 20per 16V X6S

类似代替

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品牌: 东电化

封装: 3216 10uF 10per 6.3V X6S

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型号: C3216X6S0J106M160AC

品牌: 东电化

封装: 3216 10uF 20per 6.3V X6S

功能相似

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