C2012X6S1A685K125AB、C2012X6S1C685K125AC、C2012X6S1A685K085AC对比区别
型号 C2012X6S1A685K125AB C2012X6S1C685K125AC C2012X6S1A685K085AC
描述 C 系列 0805 6.8 uF 10 V ±10% 容差 X6S 多层陶瓷电容0805 6.8uF ±10% 16V X6S0805 6.8uF ±10% 10V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 16.0 V 10.0 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
额定电压 10 V 16 V 10 V
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free