C0805C103J5RAC7210、C0805C103J5RACTU、CL21B103JBANNNC对比区别
型号 C0805C103J5RAC7210 C0805C103J5RACTU CL21B103JBANNNC
描述 KEMET C0805C103J5RAC7210 钽电容, 0805 , 0.01UF, 50V 5% TOLKEMET C0805C103J5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - 100 GΩ 10 GΩ
电容 0.01 µF 10000 pF 0.01 µF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
精度 - - ±5 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
厚度 - - 0.65 mm
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - - EAR99