
额定电压DC 50 V
电容 0.01 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装公制 2012
封装 0805
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准

C0805C103J5RAC7210引脚图

C0805C103J5RAC7210封装图

C0805C103J5RAC7210封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805C103J5RAC7210 | KEMET Corporation 基美 | KEMET C0805C103J5RAC7210 钽电容, 0805 , 0.01UF, 50V 5% TOL | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805C103J5RAC7210 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 10nF 5per 50V X7R | 当前型号 | KEMET C0805C103J5RAC7210 钽电容, 0805 , 0.01UF, 50V 5% TOL | 当前型号 | |
型号: CL21B103JBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 10nF 50V 5per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0805C103J5RAC7210和CL21B103JBANNNC的区别 | |
型号: GRM216R71H103JA01D 品牌: 村田 封装: 0805 10nF 50V 5per | 功能相似 | MURATA GRM216R71H103JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.01 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C103J5RAC7210和GRM216R71H103JA01D的区别 | |
型号: C0805C103J5RACTU 品牌: 基美 封装: 0805 10nF 50V 5per | 功能相似 | KEMET C0805C103J5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C103J5RAC7210和C0805C103J5RACTU的区别 |