MAX3075EEPA+、SP3075EEN-L、SN65HVD12P对比区别

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型号 MAX3075EEPA+ SP3075EEN-L SN65HVD12P

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX3075EEPA+  芯片, RS422/RS485 收发器, 500KBPS, 3.63V, DIP-8EXAR  SP3075EEN-L  收发器, RS422 / RS485, 3V-3.6电源, SOIC-83.3 V RS - 485收发器 3.3-V RS-485 TRANSCEIVERS

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Exar Corporation (艾科嘉) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 SOIC-8 PDIP-8

电源电压(DC) 2.97V (min) 3.00V (min) 3.00V (min)

供电电流 - 1.5 mA 15.5 mA

针脚数 8 8 -

耗散功率 - 471 mW -

数据速率 500 kbps 500 kbps 1.00 Mbps

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 3.3 V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.63 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.97 V 3 V 3 V

驱动器/包 - - 1

长度 - 4.9 mm -

宽度 - 3.9 mm -

高度 - 1.65 mm -

封装 DIP-8 SOIC-8 PDIP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99