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C3216X7R2J223K130AA、C3216X7R2J223K130AM、MC1206B223K631CT对比区别

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型号 C3216X7R2J223K130AA C3216X7R2J223K130AM MC1206B223K631CT

描述 TDK  C3216X7R2J223K130AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]1206 22nF ±10% 630V X7RMULTICOMP  MC1206B223K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 22 nF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 1.3 mm 1.3 mm -

厚度 1.15 mm 1.15 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -