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C3216X7R2J223K130AM

C3216X7R2J223K130AM

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 22nF ±10% 630V X7R

0.022 µF ±10% 630V 陶瓷器 X7R 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206


立创商城:
22nF ±10% 630V


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 630V X7R 10% SMD 1206 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 630V X7R 10% SMD 1206 125°C Blister Plastic T/R


富昌:
C Series 1206 22 nF 630 V ±10% Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 630V X7R 10% Pad SMD 1206 OMD-CAP 125C T/R


C3216X7R2J223K130AM中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.022 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.3 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.15 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X7R2J223K130AM引脚图与封装图
C3216X7R2J223K130AM引脚图

C3216X7R2J223K130AM引脚图

C3216X7R2J223K130AM封装图

C3216X7R2J223K130AM封装图

C3216X7R2J223K130AM封装焊盘图

C3216X7R2J223K130AM封装焊盘图

在线购买C3216X7R2J223K130AM
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R2J223K130AM TDK 东电化 1206 22nF ±10% 630V X7R 搜索库存
替代型号C3216X7R2J223K130AM
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X7R2J223K130AM

品牌: TDK 东电化

封装: 1206 22nF 630V 10per

当前型号

1206 22nF ±10% 630V X7R

当前型号

型号: CGA5K4X7R2J223K130AE

品牌: 东电化

封装: 1206 22nF 630V 10per

完全替代

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, CGA Soft Term Series

C3216X7R2J223K130AM和CGA5K4X7R2J223K130AE的区别

型号: C3216X7R2J223K130AA

品牌: 东电化

封装: 22nF 630V 10per

类似代替

TDK  C3216X7R2J223K130AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R2J223K130AM和C3216X7R2J223K130AA的区别

型号: CGA5K4X7R2J223K130AA

品牌: 东电化

封装: 1206 22nF 630V 10per

类似代替

TDK  CGA5K4X7R2J223K130AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R2J223K130AM和CGA5K4X7R2J223K130AA的区别