锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

ECJ-ZEB1C152K、GRM033R71E152KA01D、C0603X7R1E152K030BA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ECJ-ZEB1C152K GRM033R71E152KA01D C0603X7R1E152K030BA

描述 CAP CER 1500pF 16V 10% X7R 02010201 1500 pF 25 V X7R 10 % 容差 多层陶瓷电容TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 - -

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) 16.0 V 25 V 25 V

电容 1.50 nF 1500 pF 1.5 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 16 V 25 V 25 V

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

绝缘电阻 - 10 GΩ -

产品系列 - GRM -

长度 600 µm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

高度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) 0603 - -

封装 0201 0201 0201

厚度 - 0.3 mm 0.3 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Unknown Active Not Recommended for New Designs

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 15000 15000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free