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C0603X7R1E152K030BA

C0603X7R1E152K030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 应用:

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。


得捷:
CAP CER 1500PF 25V X7R 0201


欧时:
### TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1500pF 10% 25Volts


艾睿:
Available with a variety of capacitance values, voltage ratings, package sizes, and other parameters, this C0603X7R1E152K030BA multilayer ceramic capacitor from TDK can be used in multiple applications and for various purposes. It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. It has a tolerance of 10%. This product is 0.6 mm long, 0.3 mm tall and 0.3 mm deep. Its capacitance value is 0.0015uF.


富昌:
0603 16v x7r 0.0015uf 10% 陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.0015uF 25V X7R 10% Pad SMD 0201 125C Low ESR T/R


C0603X7R1E152K030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 1.5 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C0603X7R1E152K030BA引脚图与封装图
C0603X7R1E152K030BA引脚图

C0603X7R1E152K030BA引脚图

C0603X7R1E152K030BA封装图

C0603X7R1E152K030BA封装图

C0603X7R1E152K030BA封装焊盘图

C0603X7R1E152K030BA封装焊盘图

在线购买C0603X7R1E152K030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603X7R1E152K030BA TDK 东电化 TDK C 型 0201 系列 专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。 ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号C0603X7R1E152K030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603X7R1E152K030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 1.5nF 25V 10per

当前型号

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM033R71E152KA01D

品牌: 村田

封装: 0603 1.5nF 25V 10per

功能相似

0201 1500 pF 25 V X7R 10 % 容差 多层陶瓷电容

C0603X7R1E152K030BA和GRM033R71E152KA01D的区别

型号: GRM033R71E152KA01J

品牌: 村田

封装: 0603 1.5nF 10per 25V X7R

功能相似

0201 1.5nF ±10% 25V X7R

C0603X7R1E152K030BA和GRM033R71E152KA01J的区别

型号: C0603X7R1E152M030BA

品牌: 东电化

封装: 0603 1.5nF 20per 25V X7R

功能相似

0201 1.5nF ±20% 25V X7R

C0603X7R1E152K030BA和C0603X7R1E152M030BA的区别