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C2012X5R0J226K125AB、C2012X5R1A226K125AB、JMK212BJ226KG-T对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R0J226K125AB C2012X5R1A226K125AB JMK212BJ226KG-T

描述 TDK  C2012X5R0J226K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012X5R1A226K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN  JMK212BJ226KG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 10.0 V 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 10 V 6.3 V

产品系列 - - M

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - EAR99 EAR99

HTS代码 - 8532240020 8532240020