额定电压DC 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R0J226K125AB引脚图
C2012X5R0J226K125AB封装图
C2012X5R0J226K125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R0J226K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X5R0J226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R0J226K125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 22uF 6.3V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R0J226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 | |
型号: 6R3R15X226KV4E 品牌: 约翰逊 封装: 0805 22uF 6.3V 10per | 完全替代 | JOHANSON DIELECTRICS 6R3R15X226KV4E 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J226K125AB和6R3R15X226KV4E的区别 | |
型号: C2012X5R0J226M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 22uF 6.3V 20per | 类似代替 | TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X5R0J226K125AB和C2012X5R0J226M125AC的区别 | |
型号: C2012X5R1A226K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 22uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C2012X5R1A226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J226K125AB和C2012X5R1A226K125AB的区别 |