C0402C223K5RACTU、C0402C223K8RACTU、C1005X7R1H223K050BB对比区别

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型号 C0402C223K5RACTU C0402C223K8RACTU C1005X7R1H223K050BB

描述 KEMET  C0402C223K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]KEMET  C0402C223K8RACTU  CAP, MLCC, X7R, 0.022UF, 10V, 0402 新TDK  C1005X7R1H223K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚间距 0.3 mm 0.3 mm -

额定电压(DC) 50 V 10.0 V 50.0 V

工作电压 50 V - -

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 22000 pF 0.022 μF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 10 V 50 V

击穿电压(集电极-发射极) - 20 V -

增益 - 15dB ~ 23dB -

最小电流放大倍数(hFE) - 60 @5mA, 10V -

额定功率(Max) - 150 mW -

长度 1 mm 1.00 mm 1 mm

宽度 1 mm 1 mm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚间距 0.3 mm 0.3 mm -

厚度 - - 500 µm

介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15