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C2012X5R0J475M085AB、C2012X5R1E475K085AC、C2012X5R1A475K060AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R0J475M085AB C2012X5R1E475K085AC C2012X5R1A475K060AB

描述 0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容0805 4.7uF ±10% 25V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 6.3 V 25 V 10.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 10 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 850 µm 0.6 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99