锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
C2012X5R1E475K085AC

C2012X5R1E475K085AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 4.7uF ±10% 25V X5R

4.7 µF ±10% 25V 陶瓷器 X5R 0805（2012 公制）


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805


立创商城:
4.7uF ±10% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 4.7uF 25volts X5R 10%


艾睿:
Do you need a non-polarized capacitor? This C2012X5R1E475K085AC multilayer ceramic capacitor from TDK can be connected either to positive or to negative voltage as you please! It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. This product will be shipped in tape and reel packaging for quick mounting and safe delivery. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 4.7uF. It has a tolerance of 10%.


Chip1Stop:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


C2012X5R1E475K085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1E475K085AC引脚图与封装图
C2012X5R1E475K085AC引脚图

C2012X5R1E475K085AC引脚图

C2012X5R1E475K085AC封装图

C2012X5R1E475K085AC封装图

C2012X5R1E475K085AC封装焊盘图

C2012X5R1E475K085AC封装焊盘图

在线购买C2012X5R1E475K085AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1E475K085AC TDK 东电化 0805 4.7uF ±10% 25V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1E475K085AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C2012X5R1E475K085AC

品牌： TDK 东电化

封装： 2012 4.7uF 10per 25V X5R

当前型号

0805 4.7uF ±10% 25V X5R

当前型号

型号： C2012X5R1E475K125AB

品牌： 东电化

封装： 2012 4.7uF 25V 10per

完全替代

TDK  C2012X5R1E475K125AB.  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R1E475K085AC和C2012X5R1E475K125AB的区别

型号： C2012X5R1C475K125AC

品牌： 东电化

封装： 2012 4.7uF 16V 10per

功能相似

TDK  C2012X5R1C475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R1E475K085AC和C2012X5R1C475K125AC的区别

型号： C2012X5R0J475K125AA

品牌： 东电化

封装： 2012 4.7uF 6.3V 10per

功能相似

TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

C2012X5R1E475K085AC和C2012X5R0J475K125AA的区别