C1005X5R1H331K050BA、CL05B331KB5NNND、C0402C331K5RAC 7867对比区别

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型号 C1005X5R1H331K050BA CL05B331KB5NNND C0402C331K5RAC 7867

描述 0402 330pF ±10% 50V X5R0402 330pF ±10% 50V X7RCap Ceramic 330pF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125C T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 1005 1005 -

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

电容 330 pF 330 pF 330 PF

容差 ±10 % ±10 % -

电介质特性 X5R X7R -

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

长度 1.00 mm 1 mm -

宽度 500 µm 0.5 mm -

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 -

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 15000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -