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S25FL064P0XMFI001、S25FL164K0XMFI003、S25FL064P0XMFI003对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S25FL064P0XMFI001 S25FL164K0XMFI003 S25FL064P0XMFI003

描述 SPANSION  S25FL064P0XMFI001  闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚IC FLASH 64Mbit 16SOSPANSION  S25FL064P0XMFI003  芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片存储芯片Flash芯片

基础参数对比

封装 SOIC-16 SO-16 SOIC

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 16 - 16

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

电源电压(DC) 2.70V (min) - 2.70V (min)

供电电流 26 mA - 26 mA

针脚数 16 - 16

时钟频率 104 MHz - 104 MHz

内存容量 8000000 B - 8000000 B

存取时间(Max) 8 ns - 8 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V - -

封装 SOIC-16 SO-16 SOIC

长度 10.3 mm - -

宽度 7.5 mm - -

高度 2.55 mm - -

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free - -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)

香港进出口证 NLR - NLR