S25FL064P0XMFI003
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
主动器件
电源电压DC 2.70V min
供电电流 26 mA
针脚数 16
时钟频率 104 MHz
内存容量 8000000 B
存取时间Max 8 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.7 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC
封装 SOIC
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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S25FL064P0XMFI003 | Spansion 飞索半导体 | SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: S25FL064P0XMFI003 品牌: Spansion 飞索半导体 封装: SOIC 8000000B 2.7V 16Pin | 当前型号 | SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16 | 当前型号 | |
型号: S25FL064P0XMFI001 品牌: 飞索半导体 封装: SOIC 8000000B 2.7V 16Pin | 完全替代 | SPANSION S25FL064P0XMFI001 闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚 | S25FL064P0XMFI003和S25FL064P0XMFI001的区别 |