74HC4066N、SN74HC4066N、SN74HC4066D对比区别

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型号 74HC4066N SN74HC4066N SN74HC4066D

描述 NXP  74HC4066N  模拟开关, 双边四路, SPST, 4 放大器, 70 ohm, 2V 至 10V, DIP, 14 引脚TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC4066N  模拟开关, 双边四路, SPST, 4 放大器, 30 ohm, 2V 至 6V, DIP, 14 引脚TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC4066D  模拟开关, 四通道, SPST, 4 放大器, 85 ohm, 2V 至 6V, SOIC, 14 引脚

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 模拟开关芯片模拟开关芯片模拟开关芯片

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 14 14 14

封装 DIP DIP-14 SOIC-14

电源电压(DC) 9.00 V 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V

输出接口数 4 4 4

触点类型 SPST SPST SPST

供电电流 - 2 µA 2 µA

电路数 - 4 4

通道数 4 4 4

针脚数 14 14 14

位数 4 4 4

传送延迟时间 - 15.0 ns 15.0 ns

极性 Non-Inverting Non-Inverting Non-Inverting

电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

带宽 - 30 MHz 30 MHz

输入数 4 4 4

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 30 MHz 30 MHz

电源电压 2V ~ 10V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V 6 V

电源电压(Min) - 2 V 2 V

输出电流 25.0 mA - -

耗散功率 0.5 W - -

逻辑门个数 4 - -

耗散功率(Max) 500 mW - -

漏源极电阻 - - 150 Ω

长度 19.5 mm 19.3 mm 8.65 mm

宽度 6.48 mm 6.35 mm 3.91 mm

高度 3.2 mm 4.57 mm 1.58 mm

封装 DIP DIP-14 SOIC-14

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Each Tube Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 EAR99