TLE2024AQDWREP、TLE2024BMDW、NE5532P对比区别

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型号 TLE2024AQDWREP TLE2024BMDW NE5532P

描述 神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERSTEXAS INSTRUMENTS  NE5532P  运算放大器, 双路, 10 MHz, 2个放大器, 9 V/µs, ± 5V 至 ± 15V, DIP, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 16 16 8

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-8

输出电流 ≤40 mA - -

供电电流 1.05 mA 1.05 mA 8 mA

电路数 4 4 2

通道数 4 4 2

输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K 0.00 V/K

带宽 1.70 MHz 1.7 MHz 10 MHz

转换速率 500 mV/μs 500 mV/μs 9.00 V/μs

增益频宽积 1.7 MHz 1.7 MHz 10 MHz

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ 0 ℃

共模抑制比(Min) 82 dB 85 dB 70 dB

电源电压(DC) - - 15.0 V

工作电压 - - 5V ~ 15V

针脚数 - - 8

共模抑制比 - 85dB ~ 95dB 70 dB

输入补偿电压 - 500 µV 500 µV

输入偏置电流 - 40 nA 200 nA

增益带宽 - 2.8 MHz 10 MHz

电源电压(Max) - 40 V 15 V

耗散功率 - 1025 mW -

耗散功率(Max) - 1025 mW -

电源电压(Min) - 4 V -

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-8

长度 - 10.28 mm 9.81 mm

宽度 - 7.52 mm 6.35 mm

高度 - 2.35 mm 4.57 mm

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2014/12/17