TSW-103-26-G-D、TSW-103-26-T-D、10-89-7061对比区别

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型号 TSW-103-26-G-D TSW-103-26-T-D 10-89-7061

描述 SAMTEC TSW-103-26G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows2.54mm 方针MOLEX  10-89-7061  多极连接器

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Tin Tin

排数 2 2 2

针脚数 6 6 6

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

额定电压(DC) - - 250 V

额定电流 - - 3.00 A

灼热丝测试标准 - - Non-Compliant

无卤素状态 - - Low Halogen

方向 - - Vertical

电路数 - - 6

易燃性等级 - - UL 94 V-0

接触电阻(Max) - - 15 mΩ

长度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

宽度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm

高度 8.38 mm 8.38 mm 8.39 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 105℃

外壳材质 Plastic Plastic Thermoplastic

材质 - - Copper Alloy

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ELV标准 - - Compliant