SCAN921025HSM、SCAN921025HSMX/NOPB、SCAN921025HSMX对比区别

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型号 SCAN921025HSM SCAN921025HSMX/NOPB SCAN921025HSMX

描述 具有 IEEE 1149.1 测试访问的高温 20MHz - 80MHz 10 位串行器 49-NFBGA -40 to 125具有 IEEE 1149.1 测试访问的高温 20MHz - 80MHz 10 位串行器 49-NFBGA -40 to 125IC SERDES LVDS 10Bit BUS 49-FBGA

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 49 49 49

封装 BGA-49 FBGA-49 LFBGA-49

输出接口数 1 1 1

耗散功率 1.47 W 1.47 W -

功耗 297 W 297 W 297 W

输入电流(Min) 10 μA 10 μA -

输入数 10 10 10

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ -

耗散功率(Max) 1470 mW 1470 mW -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

长度 7 mm 7 mm -

宽度 7 mm 7 mm -

高度 1.04 mm 1.04 mm -

封装 BGA-49 FBGA-49 LFBGA-49

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

ECCN代码 5A991.b.1 - -