C2012X7R1E104M/0.85、C2012X7R1H104K085AA、C2012X7R1H104M085AA对比区别

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型号 C2012X7R1E104M/0.85 C2012X7R1H104K085AA C2012X7R1H104M085AA

描述 Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 20% SMD 2.0 x 1.2mm 125 C Paper T/RTDK  C2012X7R1H104K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25 V 50.0 V 50.0 V

电容 100 nF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 25 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm 850 µm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -