额定电压DC 50.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X7R1H104M085AA引脚图
C2012X7R1H104M085AA封装图
C2012X7R1H104M085AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1H104M085AA | TDK 东电化 | 0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R1H104M085AA 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 100nF 50V 20per | 当前型号 | 0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CC0805MRX7R9BB104 品牌: 国巨 封装: 0805 100nF 50V 20per | 完全替代 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C2012X7R1H104M085AA和CC0805MRX7R9BB104的区别 | |
型号: C2012X7R1H104K085AA 品牌: 东电化 封装: 2012 100nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C2012X7R1H104K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X7R1H104M085AA和C2012X7R1H104K085AA的区别 | |
型号: CL21B104MBCNNNC 品牌: 三星 封装: 0805 100nF 50V ±20% | 类似代替 | 0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容 | C2012X7R1H104M085AA和CL21B104MBCNNNC的区别 |