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C2012X7R1H104M085AA

C2012X7R1H104M085AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容

0.1µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805


立创商城:
100nF ±20% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% SMD 0805 125°C T/R


富昌:
0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C2012X7R1H104M085AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 0.1 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series


C2012X7R1H104M085AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X7R1H104M085AA引脚图与封装图
C2012X7R1H104M085AA引脚图

C2012X7R1H104M085AA引脚图

C2012X7R1H104M085AA封装图

C2012X7R1H104M085AA封装图

C2012X7R1H104M085AA封装焊盘图

C2012X7R1H104M085AA封装焊盘图

在线购买C2012X7R1H104M085AA
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1H104M085AA TDK 东电化 0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X7R1H104M085AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1H104M085AA

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 100nF 50V 20per

当前型号

0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容

当前型号

型号: CC0805MRX7R9BB104

品牌: 国巨

封装: 0805 100nF 50V 20per

完全替代

MLCC-多层陶瓷电容器

C2012X7R1H104M085AA和CC0805MRX7R9BB104的区别

型号: C2012X7R1H104K085AA

品牌: 东电化

封装: 2012 100nF 50V 10per

类似代替

TDK  C2012X7R1H104K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新

C2012X7R1H104M085AA和C2012X7R1H104K085AA的区别

型号: CL21B104MBCNNNC

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V ±20%

类似代替

0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容

C2012X7R1H104M085AA和CL21B104MBCNNNC的区别