OPA692ID、THS3061DR、OPA692IDR对比区别
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
供电电流 5.1 mA 8.3 mA 5.1 mA
电路数 1 1 1
通道数 1 1 1
耗散功率 - 1050 mW -
共模抑制比 - 60 dB -
输入补偿漂移 - 10.0 µV/K -
带宽 - 300 MHz -
转换速率 2.10 kV/μs 7.00 kV/μs 2.10 kV/μs
增益频宽积 - 2.2 GHz -
输入补偿电压 3 mV 700 µV 3 mV
输入偏置电流 40000 nA 6 µA 40000 nA
可用通道 S, T S, D S, T
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
3dB带宽 280 MHz 300 MHz 280 MHz
增益带宽 280 MHz 2.2 GHz -
耗散功率(Max) - 1050 mW -
共模抑制比(Min) - 60 dB -
电源电压(Max) 12 V 30 V -
电源电压(Min) 5 V 10 V -
输出电流 190 mA - 190 mA
针脚数 8 - -
增益 1.00 dB - -
长度 4.9 mm 4.9 mm -
宽度 3.91 mm 3.91 mm -
高度 1.58 mm 1.58 mm -
封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -