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CC2511F32RSPR、CC2511F8RSPRG3、CC2511F32RSPG3对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC2511F32RSPR CC2511F8RSPRG3 CC2511F32RSPG3

描述 低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 36 36 36

封装 QFN-36 VFQFN-36 VQFN-36

频率 2.4 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz

电源电压(DC) 3.00V (min) - -

RAM大小 4 KB 1 KB 4 KB

数据速率 500 kbps - -

FLASH内存容量 32768 B 8192 B 32768 B

输出功率 1 dBm 1 dBm 1 dBm

待机电流 300 nA 300 nA 300 nA

天线接线 Differential Differential Differential

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 2V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 3 V - -

封装 QFN-36 VFQFN-36 VQFN-36

高度 - 0.86 mm 0.86 mm

工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 5A992.c 5A002 -

香港进出口证 NLR - -