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74HC164D、74HC1G66GW,125、SN74HC164D对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 74HC164D 74HC1G66GW,125 SN74HC164D

描述 NXP  74HC164D  移位寄存器, HC系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 2 V, 6 VNXP  74HC1G66GW,125  模拟开关, 单通道, SPST, 1 放大器, 105 ohm, 2V 至 10V, SOT-353, 5 引脚TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC164D  移位寄存器, HC系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器模拟开关芯片计数器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 5 14

封装 SOIC-14 TSSOP-353 SOIC-14

频率 78.0 MHz 78.0 MHz 62 MHz

电源电压(DC) 5.00 V 2.00V (min) 2.00V ~ 6.00V

输出接口数 - 1 8

输出电流 - 25.0 mA -

供电电流 - 40 µA -

电路数 8 1 1

通道数 - 1 -

针脚数 14 5 14

耗散功率 - 0.25 W -

输入数 - 1 2

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 200 MHz -

耗散功率(Max) - 250 mW -

电源电压 - 2V ~ 10V 2V ~ 6V

电源电压(Max) 6 V 10 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

位数 8 - 8

逻辑门个数 1 - -

电压波节 - - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动 - - -1.00 mA

宽度 4 mm 1.35 mm 3.91 mm

高度 1.45 mm 1 mm 1.58 mm

封装 SOIC-14 TSSOP-353 SOIC-14

长度 8.75 mm - 8.65 mm

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/06/15

军工级 - - Yes

ECCN代码 - - EAR99