72T18105L4-4BBG、IDT72T18105L5BB、72T18105L5BBGI对比区别

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型号 72T18105L4-4BBG IDT72T18105L5BB 72T18105L5BBGI

描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 18/256K x 9 240Pin BGA2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONSFIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 18/256K x 9 240Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240

引脚数 240 - 240

存取时间 8ns,3.4ns 5 ns 10ns,3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max) 2.625 V - 2.625 V

电源电压(Min) 2.375 V - 2.375 V

封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240

长度 19.0 mm - 19.0 mm

宽度 19.0 mm - 19.0 mm

厚度 1.76 mm - 1.76 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -