存取时间 8ns,3.4ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
电源电压Max 2.625 V
电源电压Min 2.375 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 240
封装 BGA-240
长度 19.0 mm
宽度 19.0 mm
封装 BGA-240
厚度 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72T18105L4-4BBG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 18/256K x 9 240Pin BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72T18105L4-4BBG 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 240-BGA 240Pin | 当前型号 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 18/256K x 9 240Pin BGA | 当前型号 | |
型号: 72T18105L5BBGI 品牌: 艾迪悌 封装: 240-BGA 240Pin | 类似代替 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 18/256K x 9 240Pin BGA | 72T18105L4-4BBG和72T18105L5BBGI的区别 | |
型号: IDT72T18105L5BB 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 类似代替 | 2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS | 72T18105L4-4BBG和IDT72T18105L5BB的区别 | |
型号: IDT72T18105L4-4BBG 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 功能相似 | IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA | 72T18105L4-4BBG和IDT72T18105L4-4BBG的区别 |