C2012X6S1E225K085AB、GRM219C81E225KE15D、C2012X6S1H225K085AC对比区别
型号 C2012X6S1E225K085AB GRM219C81E225KE15D C2012X6S1H225K085AC
描述 0805 2.2uF ±10% 25V X6SMLCC-多层陶瓷电容器0805 2.2uF ±10% 50V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 50.0 V
电容 2.20 µF 2200000 PF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 50 V
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 0.85 mm 0.85 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free