额定电压DC 25.0 V
电容 2.20 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X6S1E225K085AB引脚图
C2012X6S1E225K085AB封装图
C2012X6S1E225K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X6S1E225K085AB | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±10% 25V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X6S1E225K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 2.2uF 10per 25V X6S | 当前型号 | 0805 2.2uF ±10% 25V X6S | 当前型号 | |
型号: C2012X6S1E225K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2uF 25V 10per | 类似代替 | 0805 2.2uF ±10% 25V X6S | C2012X6S1E225K085AB和C2012X6S1E225K125AC的区别 | |
型号: C2012X6S1H225K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2uF 10per 50V X6S | 功能相似 | 0805 2.2uF ±10% 50V X6S | C2012X6S1E225K085AB和C2012X6S1H225K085AC的区别 |