CGA9P1X7T2J474M250KC、CGA9P1X7T2J474M250KE、C5750X7T2J474M250KC对比区别

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型号 CGA9P1X7T2J474M250KC CGA9P1X7T2J474M250KE C5750X7T2J474M250KC

描述 2220 470nF ±20% 630V X7TTDK  CGA9P1X7T2J474M250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5650 公制]2220 470nF ±20% 630V X7T

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 2220 2220 2220

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 470 nF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

电介质特性 - X7T -

长度 5.7 mm 5.7 mm 5.7 mm

宽度 5 mm - 5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装 2220 2220 2220

厚度 2.5 mm - -

材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -