CGA9P1X7T2J474M250KC
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
CGA9P1X7T2J474M250KC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 630 V
电容 470 nF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 2220
外形尺寸
长度 5.7 mm
宽度 5 mm
高度 2.5 mm
封装 2220
厚度 2.5 mm
物理参数
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA9P1X7T2J474M250KC引脚图与封装图 
CGA9P1X7T2J474M250KC引脚图
CGA9P1X7T2J474M250KC封装图
CGA9P1X7T2J474M250KC封装焊盘图
在线购买CGA9P1X7T2J474M250KC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA9P1X7T2J474M250KC | TDK 东电化 | 2220 470nF ±20% 630V X7T | 搜索库存 |
替代型号CGA9P1X7T2J474M250KC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA9P1X7T2J474M250KC 品牌： TDK 东电化 封装： 2220 470nF 20per 630V | 当前型号 | 2220 470nF ±20% 630V X7T | 当前型号 |
| 型号： CGA9P1X7T2J474M250KE 品牌： 东电化 封装： 470nF 630V 20per | 类似代替 | TDK CGA9P1X7T2J474M250KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5650 公制] | CGA9P1X7T2J474M250KC和CGA9P1X7T2J474M250KE的区别 |
| 型号： C5750X7T2J474M250KE 品牌： 东电化 封装： 470nF 630V 20per | 类似代替 | TDK C5750X7T2J474M250KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制] | CGA9P1X7T2J474M250KC和C5750X7T2J474M250KE的区别 |
| 型号： C5750X7T2J474M250KC 品牌： 东电化 封装： 2220 470nF 20per 630V | 类似代替 | 2220 470nF ±20% 630V X7T | CGA9P1X7T2J474M250KC和C5750X7T2J474M250KC的区别 |