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ADT7301ARMZ-REEL7、LM75ADP,118、LM75BIMX-3/NOPB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADT7301ARMZ-REEL7 LM75ADP,118 LM75BIMX-3/NOPB

描述 为± 1A ° C精度, 13位,数字温度传感器 ±1°C Accurate, 13-Bit, Digital Temperature SensorNXP  LM75ADP,118  温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器,具有 9 位分辨率。 应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围:-55 至 +125°C 精确度:超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间(最大值):300ms 通信:串行 I²C 总线,寻址多达 8 个设备 独立恒温器模式 关闭模式 电源:+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A),+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8(每包 95 个) 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8(每包 95 个) 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器,Texas Instruments

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) NXP (恩智浦) TI (德州仪器)

分类 温度传感器温度传感器温度传感器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOT-23-6 TSSOP-8 SOIC-8

供电电流 2.20 µA 1 mA 0.5 mA

耗散功率 1.41 mW - -

分辨率(Bits) 13.0 - -

工作温度(Max) 150 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 1.41 mW - -

精度 ±1 ℃ ±3℃ (Max) ±3℃ (Max)

电源电压 2.7V ~ 5.25V 2.8V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V

电源电压(DC) - 2.80V (min) 3.00V (min)

针脚数 - 8 8

位数 - 11 9

静态电流 - - 500 µA

电源电压(Max) - 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) - 2.8 V 3 V

高度 0.85 mm 0.95 mm 1.5 mm

封装 SOT-23-6 TSSOP-8 SOIC-8

长度 - 3.1 mm 5 mm

宽度 - 3.1 mm 4 mm

工作温度 -40℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -