SN75LVDS83ADGG、SN75LVDS83BDGG、DS90CF383BMT/NOPB对比区别

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型号 SN75LVDS83ADGG SN75LVDS83BDGG DS90CF383BMT/NOPB

描述 FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINK™ TRANSMITTERTEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BDGG  专用接口, 并行, 串行, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚LVDS 接口集成电路 3.3V Prgrmmable LVDS Transmitter 24B

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

耗散功率 1730 W 1730 W 1630 mW

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -10 ℃ -10 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) 1730 mW 1730 mW 1630 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

电源电压(DC) - 3.00V (min) -

针脚数 - 56 -

输入电压(Max) - - 2 V

输入电压(Min) - - 0.8 V

输出电压(Max) - - 0.45 V

输入电流(Min) - - 10 μA

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

长度 - 14.1 mm 14 mm

宽度 - 6.1 mm 6.1 mm

高度 - 1.05 mm 0.9 mm

工作温度 -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99