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0603Y0500332KXT、C0603C332K5RALTU、06035C332KAT2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603Y0500332KXT C0603C332K5RALTU 06035C332KAT2A

描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 0.0033uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/RAVX  06035C332KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

引脚间距 - 0.7 mm -

电容 3.3 nF 3300 pF 3300 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) - 50 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - 100 GΩ 100 GΩ

电介质特性 - X7R X7R

精度 - - ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 810 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - 0.7 mm -

温度系数 ±15 % - ±15 %

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99