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CGA4J3X7R1H474K125AB、GCM21BR71H474KA55L、08055C474K4T2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7R1H474K125AB GCM21BR71H474KA55L 08055C474K4T2A

描述 TDK  CGA4J3X7R1H474K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GCM21BR71H474KA55L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]AVX  08055C474K4T2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - GCM Automotive

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - 100 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.27 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99 EAR99