MC14559BDWR2、MC14559BDWR2G对比区别

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型号 MC14559BDWR2 MC14559BDWR2G

描述 逐次逼近寄存器 Successive Approximation Registers逐次逼近寄存器

数据手册 --

制造商 ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美)

分类 逻辑芯片移位寄存器

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16

电路数 1 -

通道数 8 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

电源电压(Max) 18 V -

电源电压(Min) 3 V -

频率 - 4 MHz

输出接口数 - 8

位数 - 8

输入数 - 1

电源电压 - 3V ~ 18V

长度 10.45 mm -

宽度 7.6 mm -

高度 2.4 mm -

封装 SOIC-16 SOIC-16

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99

工作温度 - -55℃ ~ 125℃