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S29GL01GS10TFI020、S29GL01GS11TFI010、S29GL01GS11TFIV20对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL01GS10TFI020 S29GL01GS11TFI010 S29GL01GS11TFIV20

描述 SPANSION  S29GL01GS10TFI020  闪存, 或非, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚SPANSION  S29GL01GS11TFI010  闪存, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚NOR Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 64M x 16Bit 110ns 56Pin TSOP Tray

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

引脚数 56 56 -

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) -

供电电流 60 mA 60 mA -

针脚数 56 56 -

存取时间 100 ns 110 ns -

内存容量 128000000 B 128000000 B -

存取时间(Max) 100 ns 110 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V -

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Each Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

香港进出口证 NLR - -

工作温度 - 40℃ ~ 85℃ -