C3225X7R1C156M250AB、CGA6P3X7R1C156M250AB对比区别

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型号 C3225X7R1C156M250AB CGA6P3X7R1C156M250AB

描述 TDK  C3225X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]TDK  CGA6P3X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225

封装 1210 1210

引脚数 2 -

额定电压(DC) 16 V 16.0 V

电容 15 µF 15 µF

容差 ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ -

长度 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225

封装 1210 1210

厚度 2.50 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer -

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15