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CGA6P3X7R1C156M250AB

CGA6P3X7R1C156M250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6P3X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

出色的耐热性

更高的机械强度

卓越的可靠性

熟练的制造工艺,保证性能

提供一系列电介质

适用于高精度自动安装

低杂散电容

### 应用:

这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。

CGA6P3X7R1C156M250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 15 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 车用, 汽车级, Automotive, Power Management, 电源管理, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6P3X7R1C156M250AB引脚图与封装图
CGA6P3X7R1C156M250AB引脚图

CGA6P3X7R1C156M250AB引脚图

CGA6P3X7R1C156M250AB封装图

CGA6P3X7R1C156M250AB封装图

CGA6P3X7R1C156M250AB封装焊盘图

CGA6P3X7R1C156M250AB封装焊盘图

在线购买CGA6P3X7R1C156M250AB
型号 制造商 描述 购买
CGA6P3X7R1C156M250AB TDK 东电化 TDK  CGA6P3X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号CGA6P3X7R1C156M250AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6P3X7R1C156M250AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 15uF 16V 20per

当前型号

TDK  CGA6P3X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C3225X7R1C156M250AB

品牌: 东电化

封装: 3225 15uF 16V 20per

功能相似

TDK  C3225X7R1C156M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

CGA6P3X7R1C156M250AB和C3225X7R1C156M250AB的区别