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XC3S700A-4FGG400C、XC3S700A-4FGG400I、XC3S1000-5FTG256C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S700A-4FGG400C XC3S700A-4FGG400I XC3S1000-5FTG256C

描述 XC3S700A 4FGG400C 磨码XC3S700A 4FGG400I 磨码XC3S1000-5FTG256C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 400 400 256

封装 FBGA-400 FBGA-400 LBGA-256

频率 250 MHz - -

RAM大小 46080 B - -

逻辑门个数 700000 - -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 FBGA-400 FBGA-400 LBGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

香港进出口证 NLR - NLR