频率 250 MHz
RAM大小 46080 B
逻辑门个数 700000
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 400
封装 FBGA-400
封装 FBGA-400
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Each
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
香港进出口证 NLR
XC3S700A-4FGG400C引脚图
XC3S700A-4FGG400C封装图
XC3S700A-4FGG400C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S700A-4FGG400C | Xilinx 赛灵思 | XC3S700A 4FGG400C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S700A-4FGG400C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA 700000Gate 250MHz | 当前型号 | XC3S700A 4FGG400C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S700A-4FGG400I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S700A 4FGG400I 磨码 | XC3S700A-4FGG400C和XC3S700A-4FGG400I的区别 | |
型号: XC3S700A-4FG400C 品牌: 赛灵思 封装: 400-BGA | 完全替代 | XC3S700A 4FG400C 磨码 | XC3S700A-4FGG400C和XC3S700A-4FG400C的区别 | |
型号: XC3S700A-5FGG400C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S700A 5FGG400C 磨码 | XC3S700A-4FGG400C和XC3S700A-5FGG400C的区别 |