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W25Q64FVSSIG、W25Q64FVZPIG、W25Q64FVSSIG TR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W25Q64FVSSIG W25Q64FVZPIG W25Q64FVSSIG TR

描述 64-Mbit(8M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6VFlash Serial-SPI 3V 64Mbit 16M 1Bit 7ns 8Pin SOICNOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns 8Pin SOIC

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 WDFN-8 SOIC-8

工作电压 2.7V ~ 3.6V - -

供电电流 20 mA - -

位数 8 8 8

存取时间(Max) 7 ns 7 ns 7 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

高度 1.8 mm - -

封装 SOIC-8 WDFN-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 - Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 无铅