W25Q64FVSSIG中文资料参数规格
技术参数
工作电压 2.7V ~ 3.6V
供电电流 20 mA
位数 8
存取时间Max 7 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
高度 1.8 mm
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W25Q64FVSSIG引脚图与封装图 
W25Q64FVSSIG引脚图
W25Q64FVSSIG封装图
W25Q64FVSSIG封装焊盘图
在线购买W25Q64FVSSIG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q64FVSSIG | Winbond Electronics 华邦电子股份 | 64-Mbit8M x 8bit，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V | 搜索库存 |
替代型号W25Q64FVSSIG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q64FVSSIG 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 8-SOIC | 当前型号 | 64-Mbit8M x 8bit，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V | 当前型号 |
| 型号： W25Q64FVZPIG 品牌： 华邦电子股份 封装： 8-WDFN | 完全替代 | Flash Serial-SPI 3V 64Mbit 16M 1Bit 7ns 8Pin SOIC | W25Q64FVSSIG和W25Q64FVZPIG的区别 |
| 型号： W25Q64FVSSIG TR 品牌： 华邦电子股份 封装： 8-SOIC | 完全替代 | NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns 8Pin SOIC | W25Q64FVSSIG和W25Q64FVSSIG TR的区别 |
| 型号： W25Q64FVZEIG 品牌： 华邦电子股份 封装： 8-WSON | 完全替代 | Flash Serial-SPI 3V/3.3V 64Mbit 8M x 8Bit 8.5ns 8Pin WSON EP | W25Q64FVSSIG和W25Q64FVZEIG的区别 |