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LM336MX-2.5、LM336M-2.5/NOPB、LM336BDT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM336MX-2.5 LM336M-2.5/NOPB LM336BDT

描述 LM136-2.5 / LM236-2.5 / LM336-2.5V参考二极管 LM136-2.5/LM236-2.5/LM336-2.5V Reference DiodeTEXAS INSTRUMENTS  LM336M-2.5/NOPB  电压基准2.5V电压参考 2.5V voltage references

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

容差 ±4 % ±4 % ±2 %

输出电压 2.49 V 2.49 V 2.5 V

输出电流 10 mA 10 mA 10 mA

通道数 1 1 1

输出电压(Min) 2.49 V 2.49 V 2.49 V

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

输入电压(DC) - - 2.50 V

供电电流 - 400 mA 10.0 mA

输出电流(Max) - 10 mA 10 ma

精度 - ±1 % 10 mV

输入电压 - - 2.5 V

额定电流 - 10.0 A -

针脚数 - 8 -

输出电压(Max) - 2.59 V -

长度 4.9 mm 4.9 mm 5 mm

宽度 3.9 mm 3.9 mm 4 mm

高度 1.45 mm 1.45 mm 1.25 mm

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)

温度系数 ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -